最先端光造形技術を通じてあらゆる製品開発の現場を支援しています。

高性能小型光造形装置 RM-3000 [生産終了]
コネクタ等の微細造形にも対応

液面出力200mW・ワークサイズ最300×300×250mm (W/D/H)を装備している高速小型光造形装置です。また、ビーム径を変更することにより、標準高速造形と微細造形の両方に対応できます。

デジタルスキャナ搭載

自社開発のデジタルスキャナを搭載。位置決め精度及び繰り返し精度が高く、精度の高い物の造形が可能です。

容易な樹脂交換

ユニット方式の樹脂槽を採用し、特殊樹脂を含むあらゆる樹脂に対応。

ファインスライス機能

1つの造形モデル内で積層ピッチを可変にすることができます。(積層ピッチ50μ以上の場合)

安定した造形コントロール

液面を常時コントロールする非接触の液面レベルセンサー、樹脂を硬化させる為のエネルギー量をコントロールする露光制御、造形中のレーザパワー変動を定期的に監視するレーザパワーセンサーなど、各工程を管理するセンサーを搭載することで、安定した造形を実現します。

安全性

・非常停止ボタン&扉インターロック
・液面異常による造形中断(地震等による液面変移)
・コントローラ(PC)のUPSバックアップ
・PCおよびiモードによる遠隔監視

動 画

仕 様

搭載レーザ 半導体励起固体レーザ 400 mW 30 kHz
走査方式 デジタルスキャナ
最大走査速度 12 m/sec
レーザビーム径 可変方式
最大造形サイズ W 300 × D 300 × H 250 mm
Zテーブル 最小積層ピッチ 0.05mm
リコータ ブレードリコータ
樹脂槽 ユニット交換式(約55㍑)
電源仕様 AC 100V 単相 30 A
装置外形寸法 W 1,430 × D 1,045 × H 1,575 mm
装置重量 約400kg(樹脂含まず)
ソフトウェア C-Sirius
PC OS Windows XP
オペレーション 日本語版/英語版

CMETの光造形装置の概要をすぐつかんでいただけるPDFカタログをご用意しています。
無料にてダウンロード可能ですので、ご検討資料としてお役立てください。

 

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関連情報

アプリケーション(樹脂)ご紹介開発現場の多様なニーズに対応する、多種・多機能な光造形用アプリケーション(樹脂)をご紹介します。
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