高性能小型光造形装置 RM 3000
コネクタ等の微細造形にも対応
液面出力200mW・ワークサイズ最300×300×250mm (W/D/H)を装備している高速小型光造形装置です。また、ビーム径を変更することにより、標準高速造形と微細造形の両方に対応できます。
デジタルスキャナ搭載
自社開発のデジタルスキャナを搭載。位置決め精度及び繰り返し精度が高く、精度の高い物の造形が可能です。
容易な樹脂交換
ユニット方式の樹脂槽を採用し、特殊樹脂を含むあらゆる樹脂に対応。
ファインスライス機能
1つの造形モデル内で積層ピッチを可変にすることができます。(積層ピッチ50μ以上の場合)
安定した造形コントロール
液面を常時コントロールする非接触の液面レベルセンサー、樹脂を硬化させる為のエネルギー量をコントロールする露光制御、造形中のレーザパワー変動を定期的に監視するレーザパワーセンサーなど、各工程を管理するセンサーを搭載することで、安定した造形を実現します。
安全性
・非常停止ボタン&扉インターロック
・液面異常による造形中断(地震等による液面変移)
・コントローラ(PC)のUPSバックアップ
・PCおよびiモードによる遠隔監視



動 画
仕 様
| 搭載レーザ | 半導体励起固体レーザ 400 mW 30 kHz |
|---|---|
| 走査方式 | デジタルスキャナ |
| 最大走査速度 | 12 m/sec |
| レーザビーム径 | 可変方式 |
| 最大造形サイズ | W 300 × D 300 × H 250 mm |
| Zテーブル | 最小積層ピッチ 0.05mm |
| リコータ | ブレードリコータ |
| 樹脂槽 | ユニット交換式(約55㍑) |
| 電源仕様 | AC 100V 単相 30 A |
| 装置外形寸法 | W 1,430 × D 1,045 × H 1,575 mm |
| 装置重量 | 約400kg(樹脂含まず) |
| ソフトウェア | C-Sirius |
| PC OS | Windows XP |
| オペレーション | 日本語版/英語版 |
関連情報 アプリケーション(樹脂)ご紹介
開発現場の多様なニーズに対応する、多種・多機能な光造形用アプリケーション(樹脂)をご紹介します。
アプリケーション(樹脂)毎の違いや主な用途、造形例、物性値などをご確認頂けます。














